HUAIN Capacitive Conference System Discussion Dual Diaphragm Pickup HY-621D

Ang paggamit ng digital DSP audio processing chip conference technology upang makamit ang digital signal transmission at processing;

may hindi tinatablan ng tubig na function, upang maiwasan ang proseso ng pagpupulong ng epekto ng pagtalsik ng tsaa sa normal na paggamit ng kagamitan;

Disenyo ng hitsura

- Ang base ay gawa sa mataas na kalidad na zinc alloy na pinoproseso ang isang pirasong molding, ang ibabaw ay walang mga tahi, walang mga butas ng tornilyo;

- Gumagamit ng poste ng mikropono na gawa sa zinc-aluminum alloy, built-in na dual-diaphragm high-fidelity pickup head, at adjustable tilt angle;

Tungkulin na hindi tinatablan ng tubig

- Maiiwasan ang proseso ng pagpupulong ng tsaa na nakakaapekto sa normal na paggamit ng kagamitan;

Poste ng mikropono

- Nilagyan ng 32500 diameter na 0.4mm high-density sound dry hole, at ang density ay mas mababa kaysa sa likido, upang mapabuti ang signal-to-noise ratio at kasabay nito ay maaari ring epektibong maiwasan ang pagpasok ng likido;

Teknolohiya ng static na paghihiwalay

- Dinisenyo gamit ang makabagong teknolohiya ng static isolation, maiiwasan nito ang static electricity kahit sa mga tuyong kapaligiran at lugar;

Malakas na teknolohiyang anti-panghihimasok

- Paggamit ng malakas na digital na teknolohiya laban sa panghihimasok upang matiyak na ang mga kagamitan sa lugar ay hindi mahahadlangan ng mga signal ng cellphone, Bluetooth, radyo, WiFi at iba pang mga bagay;